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問(wèn)答題什么是應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂？簡(jiǎn)述其斷口特征。

1.問(wèn)答題如果試樣截取不當(dāng)，會(huì)對(duì)材料組織產(chǎn)生什么影響？

2.問(wèn)答題常見(jiàn)的顯微斷口類(lèi)型分幾種？

有解理、準(zhǔn)解理、韌性、疲勞、氫脆、應(yīng)力腐蝕等斷口。

3.問(wèn)答題掃描電鏡中觀察到的斷口形貌有什么特點(diǎn)？

4.問(wèn)答題什么是金屬或合金的顯微組織？

金屬或合金的金相磨面經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)娘@露（例如蝕刻）或金屬薄膜或復(fù)形后借助光學(xué)或電子顯微鏡所觀察到的組織。

5.問(wèn)答題晶界與相界面有何不同？

晶界：是指將任何兩個(gè)晶體學(xué)位向不同的晶粒隔開(kāi)的那個(gè)內(nèi)界面。
相界面：是指將兩個(gè)相分開(kāi)的那個(gè)界面。