問答題

【簡答題】產(chǎn)品老化和環(huán)境實(shí)驗(yàn)有什么區(qū)別？

答案： 為保證電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，通常在裝配、調(diào)試、檢驗(yàn)完成之后，還要進(jìn)行整機(jī)的通電老化。同時(shí)，為了認(rèn)證產(chǎn)品的設(shè)計(jì)質(zhì)量、材料...
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【簡答題】如果分別要在PCB板的元件面和焊接面放置貼片元件時(shí)，電路板組裝工藝有什么不同？
答案： （1）在PCB板的元件面放置貼片元件時(shí)，用錫膏印刷、貼完元件用回流焊焊接后，再手工插裝其他元件。
（2）在PC...
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【簡答題】無鉛焊接技術(shù)目前有哪些技術(shù)難點(diǎn)？
答案： 技術(shù)難點(diǎn)是：
（1）無鉛焊料帶來的問題：熔點(diǎn)高（260℃以上），潤濕差，成本高。
（2）焊接問題：由...
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