一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

依靠自身引線支撐的軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

電阻572J表示阻值為（）

引線與焊盤的搭接長度應(yīng)為（）引線直徑。

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。