A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法
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A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上全部
A.檢測(cè)精度高，定位定量準(zhǔn)確
B.頻帶寬脈沖窄
C.可記錄存貯信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
A.水平線性、垂直線性、衰減器精度
B.靈敏度余量、盲區(qū)、遠(yuǎn)場(chǎng)分辨力
C.動(dòng)態(tài)范圍、頻帶寬度、探測(cè)厚度
D.垂直線性、水平極限、重復(fù)頻率
A.缺陷性質(zhì)判斷
B.缺陷大小判斷
C.缺陷的精確定位
D.以上都對(duì)
A.近場(chǎng)區(qū)
B.聲速擴(kuò)散角以外區(qū)域
C.始脈沖寬度和儀器阻塞恢復(fù)時(shí)間
D.以上均是
最新試題
航天無損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。