問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】試說(shuō)明三種SMT裝配方案及其特點(diǎn)是什么？

答案： （1）第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用表面安裝
印制板上沒(méi)有通孔插裝元器件，各種SMD和SMC被貼裝在電路板的一面或兩...
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【簡(jiǎn)答題】請(qǐng)說(shuō)明集成電路DIP封裝結(jié)構(gòu)具有哪些特點(diǎn)？有哪些結(jié)構(gòu)形式？
答案： 雙列直插封裝（DIP）結(jié)構(gòu)具有如下特點(diǎn)：
（1）適合在印制電路板上通孔插裝；
（2）容易進(jìn)行印制電路...
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