A.改善密封接觸表面 B.改進墊片結構 C.采用焊接密封元件 D.增加預緊螺栓數量
A.凸形封頭包括半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭、球冠形封頭和錐殼。 B.由筒體與封頭連接處的不連續(xù)效應產生的應力增強影響以應力增強系數的形式引入厚度計算式。 C.半球形封頭受力均勻,因其形狀高度對稱,整體沖壓簡單。 D.橢圓形封頭主要用于中、低壓容器。
A.加強圈的最小間距應小于失穩(wěn)臨界長度。 B.在設計過程中,有可能通過增加加強圈的數量使圓筒厚度減薄。 C.加強圈與圓筒的連接可采用連續(xù)的或間斷地焊接。 D.加強圈不可設置在筒體內部