彈道顆粒制造（BMP）對(duì)于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對(duì)于（）部分還需要支撐。

新型雙噴頭FDM裝置中，一個(gè)噴頭用于沉積（），另一個(gè)噴頭沉積（）。

所有的光固化成形零件制造過(guò)程中都不需要輔助支撐。

光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會(huì)凝結(jié)固化。

立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點(diǎn)速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。

熔絲堆積成形（FDM）的零件的精度比光固化成形的更高。

光掩膜法（SBC）是（）（國(guó)家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

在電火花線切割時(shí)，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時(shí)伺服進(jìn)給控制系統(tǒng)屬于（）。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）需要布置輔助支撐。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。