光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費比光固化成形更低。

所有的光固化成形零件制造過程中都不需要輔助支撐。

屬于低速走絲機導絲器是（）。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國（）學院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過噴頭噴射出（）對粉體材料逐點粘合形成零件截面，進而由面及體。

快速成形制造還是需要模具來完成。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）可以直接燒結(jié)金屬材料制作金屬材質(zhì)原模。

光掩膜法成形原理上與光化學加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

電火花加工能量來源及形式包括（）。

高速走絲機和低速走絲機都具有的功能為（）。