A、非晶硅
B、單晶硅
C、多晶硅
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A.BLU擺放拿起B(yǎng)LU上下側(cè),接觸BLU顯示區(qū)
B.用過的BLU Tray20個(gè)為一摞,放置在物料輸出口
C.確認(rèn)狀態(tài)指示燈在標(biāo)尺中間位置,以保證正負(fù)離子等量
D.確認(rèn)離子風(fēng)機(jī)位置與Mark位置一致防止ESD
A.PS Mura
B.Shock亮點(diǎn)
C.B/L異物
D.Flicker
A.DOWN TIME
B.RUN TIME
C.IDLE TIME
D.PM TIME
A.1024*768*2
B.1024*768*3
C.1366*768*4
D.1366*768*5
A.周轉(zhuǎn)托盤
B.物料盒
C.地拖
D.成品托盤
A.貼保護(hù)膜
B.貼離型膜
C.剝離離型膜
D.剝離保護(hù)膜
A.Dust
B.Cell
C.Particle
D.Practice
A.用手直接取出
B.用粘紙膠帶將異物粘出或者用風(fēng)槍吹掉
C.用紙膠帶將異物粘出
D.用嘴輕輕吹掉
A.zara
B.殘像
C.面向Mura
D.Crosstalk
A.反向插拔
B.平插平拔
C.正插反拔
D.反插正拔
最新試題
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)()
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料()
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是()。
正常生產(chǎn)時(shí),生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn),應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到()
在燈下檢查BLU表面有無異物,若有異物應(yīng)()
串?dāng)_不良在()畫面下檢測(cè)。
大氣中漂浮的灰塵,設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是()