光刻加工可分為兩個(gè)加工階段，第一階段為原版制作，生成工作原版或工作掩膜，為光刻加工時(shí)用；第二階段為光刻。
最新試題
并行工程的內(nèi)涵為（）
敏捷制造模式下的動(dòng)態(tài)聯(lián)盟是一種（）
固體激光器易傾向于（）
決定IC特征尺寸大小的是（）
超聲加工的符號(hào)是（）
