A.感知層
B.網(wǎng)絡層
C.應用層
D.平臺層
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A.數(shù)據(jù)分析平臺(BAP)
B.連接管理平臺(CMP)
C.設備管理平臺(DMP)
D.業(yè)務支撐平臺(AEP)
A.LWM2M(NB-IOT)
B.ttl
C.MODBUS
D.JT/T808
A.傳統(tǒng)儀表
B.智能家居
C.能源監(jiān)控
D.智慧醫(yī)療
A.物聯(lián)網(wǎng)的各個環(huán)節(jié)都涉及到標準化
B.不同行業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)相關標準的理解和要求不完全統(tǒng)一
C.不同標準化機構對物聯(lián)網(wǎng)相關標準暫時無法定制統(tǒng)一標準
D.物聯(lián)網(wǎng)巨頭公司可以獨立出具標準化要求
A.3Gpp
B.LPWA
C.3GPPR13
D.電信工程技術標準化
最新試題
芯片模組的應用領域有哪些?()
OneLink的客戶行業(yè)分布有哪些?()
云計算技術、大數(shù)據(jù)技術和人工智能技術等關鍵技術,可以實現(xiàn)對物聯(lián)網(wǎng)終端采集的海量數(shù)據(jù)進行(),以實現(xiàn)對終端的智能化控制。
模組的類型主要有哪些?()
國內互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)除了BAT以外,還有哪些在加大布局物聯(lián)網(wǎng)平臺?()
全球領先的四大連接平臺包括哪些?()
下列哪項是物聯(lián)網(wǎng)的組成系統(tǒng)?()
運營商在物聯(lián)網(wǎng)時代遇到的主要挑戰(zhàn)有哪些()
根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)技術與應用,科研的基本程序包括()。
下列物聯(lián)網(wǎng)連接技術里面符合3GPP規(guī)范的有哪些?()