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多項(xiàng)選擇題

紅外線分析儀測(cè)量氣室或晶片被污染后，使儀器靈敏度下降，測(cè)量誤差增大，在清洗氣室及窗口晶片時(shí)，要選擇相應(yīng)的清洗劑，嚴(yán)禁破壞（）的光滑度。

A、切光片
B、氣室內(nèi)壁
C、晶片
D、參比室

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單項(xiàng)選擇題

樣品氣中所含水分對(duì)紅外線分析儀的正確測(cè)量產(chǎn)生非常大的干擾，常量分析時(shí)可采用對(duì)樣品組分（）的干燥劑除水，在微量分析時(shí)或重要分析場(chǎng)合應(yīng)采用冷卻器降溫除水。

A、吸附
B、不吸附
C、溶解
D、溫度降低

多項(xiàng)選擇題

發(fā)現(xiàn)紅外線分析儀指示大幅度擺動(dòng)，一般是（）等原因引起的。

A、電氣系統(tǒng)接觸不良
B、切光馬達(dá)停轉(zhuǎn)
C、穩(wěn)壓電源輸出不穩(wěn)定
D、切光片松動(dòng)

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