A、傳感器到通信模塊接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
B、節(jié)點(diǎn)設(shè)備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等
C、電路標(biāo)準(zhǔn)
D、感知標(biāo)準(zhǔn)
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A、空中接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
B、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
C、一致性測試標(biāo)準(zhǔn)等
D、后臺(tái)數(shù)據(jù)庫標(biāo)準(zhǔn)
A.基于NFC技術(shù)的接口和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)
B.低速物理層和MAC層增強(qiáng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
C.基于ZigBee的網(wǎng)絡(luò)層
D.應(yīng)用層標(biāo)準(zhǔn)等
A、信息封閉平臺(tái)
B、環(huán)境支撐平臺(tái)
C、服務(wù)支撐平臺(tái)
D、中間件平臺(tái)
A、傳感器網(wǎng)
B、家庭網(wǎng)
C、個(gè)域網(wǎng)
D、車域網(wǎng)等
A、傳感器
B、RFID
C、二維碼
D、多媒體信息采集
最新試題
下列物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)里面符合3GPP規(guī)范的有哪些?()
以下哪些設(shè)備用到了物聯(lián)網(wǎng)模組?()
全球領(lǐng)先的四大連接平臺(tái)包括哪些?()
芯片模組的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?()
物聯(lián)網(wǎng)的以下哪個(gè)部分可能會(huì)存在安全漏洞()
設(shè)備管理平臺(tái)主要可以實(shí)現(xiàn)哪些功能?()
模組的類型主要有哪些?()
下列哪項(xiàng)是物聯(lián)網(wǎng)的組成系統(tǒng)?()
物聯(lián)網(wǎng)的體系架構(gòu)分為:()
運(yùn)營商在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代具有一定優(yōu)勢,體現(xiàn)在()