熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分，金相組織和力學(xué)性能。

電渣焊不宜焊接下列（）材料。

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。

焊接電流過(guò)大，可能形成燒穿。

使用埋弧焊焊某焊縫，工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm，焊接電流I=600A，電弧電壓U=36V，焊接速度v=30m/h，焊接線能量為（）

已知某個(gè)焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是（）的淬硬傾向。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開(kāi)黑點(diǎn)。