利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí)，到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后，應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素，如果有，必須清理干凈。以下屬于這些因素的有（）

顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是（）

中國(guó)電科院的主要職責(zé)包括（）

X熒光測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)有（）

總的來(lái)看，直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有（）

技術(shù)監(jiān)督工作實(shí)行的原則是（）

金具的機(jī)械載荷試驗(yàn)，加載到（），并保持1分鐘，無(wú)永久變形，并在達(dá)到（）金具沒有破壞，則載荷試驗(yàn)通過(guò)。

以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有（）

光譜分析（）材料時(shí)，分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。

科技部門不負(fù)責(zé)（）專業(yè)的全過(guò)程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。