（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。

在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下，埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

電渣焊不宜焊接下列（）材料。

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

焊接電流過大，可能形成燒穿。

下列（）方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。

超聲波檢驗(yàn)用來探測(cè)大厚度焊件焊縫（）。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

超硬高速鋼制造的切削工具硬度可達(dá)到（）。

點(diǎn)焊時(shí)，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）