已知某個焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）

點焊時，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

焊接電流過大，可能形成燒穿。

焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。

點焊時，為了保證接頭強度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

焊接時常見的焊縫內(nèi)部缺陷有氣孔、夾渣、夾鎢、裂紋、未熔合等。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點。

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

在焊接熱影響區(qū)中，綜合性能最差的區(qū)域是（）。