焊接檢驗的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

平焊時，不利于熔滴過渡的作用力是（）。

普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

已知某個項目焊接量為50道口，每道口約用2.5kg焊條（150根焊條為5kg），完成該項目約用（）根焊條。

點焊時，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

低碳鋼由于（），所以顯微偏析不嚴(yán)重。

已知某個焊縫橫截面積上熔寬W=20mm，熔深h=10mm，焊縫成形系數(shù)為（）

焊接電流過大，可能形成燒穿。

已知某個項目焊接量為100道口，完成該項目約用4500根焊條（150根焊條為5kg），每道口約用焊條（）

15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是（）。