由切變產(chǎn)生的應(yīng)變能與由體積變化產(chǎn)生的應(yīng)變能之和。
最新試題
液晶基元包括（）
金屬的殘余應(yīng)力可能造成的后果有（）
以下屬于干法成型的方法有（）
陶瓷材料的鍵接方式為（）
燒結(jié)過(guò)程中可能出現(xiàn)的現(xiàn)象有（）
