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填空題
()是生產中常用的預備熱處理工藝。
參考答案:
退火
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1.填空題
點缺陷、線缺陷、面缺陷都是()。
參考答案:
晶體缺陷
2.填空題
各晶系的晶胞類型一般用晶胞參數()。
參考答案:
a、b、c、α、β、γ
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信息存儲材料主要包括()
題型:多項選擇題
液晶基元包括()
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按照熱行為可以將高分子材料分為哪幾類?()
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固溶體的特點有()
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