A.現(xiàn)代信息技術(shù)的主要特征是采用電子技術(shù)進(jìn)行信息的收集、傳遞、加工、存儲、顯示和控制
B.現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料主要是硅
C.集成電路的工作速度主要取決于組成邏輯門電路的晶體管數(shù)量
D.當(dāng)集成電路的基本線寬小到納米級時，將出現(xiàn)一些新的現(xiàn)象和效應(yīng)

A.微電子技術(shù)以集成電路為核心
B.硅是微電子產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料
C.現(xiàn)代微電子技術(shù)已經(jīng)用砷化鎵取代了硅
D.制造集成電路都需要使用半導(dǎo)體材料

A.集成電路是將大量晶體管、電阻及互連線等制作在尺寸很小的半導(dǎo)體單晶片上
B.現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料通常是硅或砷化鎵
C.集成電路根據(jù)它所包含的晶體管數(shù)目可分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模集成電路
D.集成電路按用途可分為通用和專用兩大類。微處理器和存儲器芯片都屬于專用集成電路

A.集成電路是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之
B.集成電路只能在硅（Si）襯底上制作而成
C.集成電路的特點(diǎn)是體積小、重量輕、可靠性高
D.集成電路的工作速度與組成邏輯門電路的晶體管的尺寸密切相關(guān)

A.硅拋光片——晶圓——芯片——集成電路——成品測試
B.硅拋光片——芯片——晶圓——成品測試——集成電路
C.晶圓——硅拋光片——芯片——成品測試——集成電路
D.硅拋光片——芯片——晶圓——集成電路——成品測試