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多項(xiàng)選擇題

以下哪些屬于芯片的封裝方式（）。

A、DIP
B、BGA
C、PLCC
D、MCM

你可能感興趣的試題

多項(xiàng)選擇題

造成光驅(qū)的讀盤性能不穩(wěn)定的可能原因是（）。

A、系統(tǒng)感染了病毒
B、激光管老化
C、光驅(qū)控制電路有故障
D、激光頭傳動(dòng)故障

多項(xiàng)選擇題

安裝的散熱器時(shí)忘了在散熱器與CPU接觸的部分涂上硅脂，可能會(huì)（）等問(wèn)題。

A、反復(fù)重啟
B、開(kāi)機(jī)即死機(jī)
C、無(wú)法啟動(dòng)
D、CPU燒毀