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填空題浮選機電機發(fā)熱的原因有：葉輪或蓋板安裝不正，蓋板孔隙過大；（）、（）、（）、（）、（）。

1.填空題造成精礦品位低的主要原因有：（）、（）、（）、（）、（）。

2.填空題微生物浸出主要指（）等（）浸出，通常叫細(xì)菌浸出。

3.填空題細(xì)菌浸礦的作用可概括為：（）、（）以及（）、（）。

4.填空題細(xì)菌浸出的影響因素有：（）、（）、（）、（）、（）離子濃度、鐵離子、光線、表面活性劑等。

5.填空題表面活性劑可以改變礦物表面性質(zhì)，增加礦物的（），有利于細(xì)菌和礦物接觸，但并不能（）促進(jìn)細(xì)菌生長。每種活性劑存在一個（），在此濃度下（）促進(jìn)浸出效果最明顯。