A.發(fā)現(xiàn)較小的缺陷
B.區(qū)分開相鄰的缺陷
C.改善聲束指向性
D.以上全部
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A.較低頻率探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對
A.脈沖反射法
B.衍射時差法
C.穿透法和共振法
D.以上都是
A.平底孔
B.V形槽
C.橫通孔
D.柱孔
A.其聲速與被檢工件基本一致
B.材料中沒有超過φ2mm平底孔的缺陷
C.材料衰減不大且均勻
D.以上都是
A.缺陷當(dāng)量比較
B.AVG曲線面板使用
C.缺陷定位
D.以上都對
最新試題
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時,在第一次底波之后,還有2個特定位置的反射波,這種波是()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時,需要進(jìn)行傳輸修正。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
超聲波儀時基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()可以檢測出與探測面相垂直的面狀缺陷。
單探頭法容易檢出()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。