A.通過材料時(shí)能量衰減
B.遇異質(zhì)界面反射、折射
C.斜入射的波型轉(zhuǎn)換
D.以上都是
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A、-6dB法
B、端部最大回波法
C、-10dB法
D、端點(diǎn)衍射波法
A、裂紋、未熔合和未焊透;
B、點(diǎn)狀缺陷、線狀缺陷、或面狀缺陷;
C、縮孔、疏松和裂紋;
D、白點(diǎn)、折疊和夾渣。
A.氬弧焊
B.二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊
C.手工電弧焊
D.埋弧焊
A.焊縫中間
B.熔合區(qū)
C.過熱粗晶區(qū)
D.部分相變區(qū)
A.焊接36小時(shí)以后
B.焊接24小時(shí)后
C.消除應(yīng)力熱處理后
D.正火處理后
最新試題
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。