A.集成電路
B.T/C
C.電阻
D.各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠
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A.通知技術(shù)人員
B.通知物料管理員更換
C.按文件步驟更換
D.等待技術(shù)人員更換
A.直接進(jìn)行啟動(dòng)
B.將設(shè)備內(nèi)部的Cell在手動(dòng)狀態(tài)下取出后啟動(dòng)
C.將出口堆積的Cell取出后放到傳送帶上再啟動(dòng)
D.無(wú)需處理
A.PM Check Sheet
B.物料更換Log Sheet
C.設(shè)備狀態(tài)記錄
D.PET/OPP Tape領(lǐng)用記錄
A.無(wú)塵布
B.粘塵輥
C.吸塵器
D.抹布
A.脫泡
B.脫P(yáng)OL
C.貼POL
D.以上均不是
最新試題
Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會(huì)出現(xiàn)的不良是（）
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)（）
正常生產(chǎn)時(shí)，生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到（）
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
R.G.B三基色共同組成一個(gè)（）
Module制程設(shè)備上通常都有高效過(guò)濾器（FFU），其作用是（）。
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料（）
生產(chǎn)過(guò)程中物料擺放正確的是（）。