多項(xiàng)選擇題焊縫中,氫含量過高,會(huì)使焊縫()。

A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋


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1.多項(xiàng)選擇題焊接過程中,熔池周圍氣體主要來自()。

A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時(shí)殘留的氣體

2.多項(xiàng)選擇題焊條電弧焊的焊接冶金過程分為()。

A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)

3.多項(xiàng)選擇題焊接熔池中的液體運(yùn)動(dòng)的原因有()。

A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對(duì)流運(yùn)動(dòng)
B.表面張力差引起的強(qiáng)迫對(duì)流運(yùn)動(dòng)
C.電弧的攪拌
D.重力

4.多項(xiàng)選擇題焊接熱循環(huán)的基本參數(shù)有()。

A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時(shí)間
D.指定溫度下的冷卻速度

5.多項(xiàng)選擇題低氯鉀型焊條可采用()或()。

A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對(duì)

最新試題

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()

題型:多項(xiàng)選擇題

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

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在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

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當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

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板面外觀檢查內(nèi)容包括()

題型:多項(xiàng)選擇題