多項(xiàng)選擇題低氯鉀型焊條可采用（）或（）。
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對(duì)
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1.多項(xiàng)選擇題E5015中的0是指（）
A.平
B.立
C.橫
D.仰
2.多項(xiàng)選擇題以下是酸性焊條的特點(diǎn)的是（）
A.氧化性強(qiáng)
B.焊縫的沖擊值低
C.焊縫合金元素少
D.熔渣色黑而發(fā)亮
3.多項(xiàng)選擇題以下是堿性焊條的特點(diǎn)的是（）
A.氧化性弱
B.焊縫沖擊值比酸性焊條高
C.焊縫合金元素多
D.對(duì)銹、水、油污等產(chǎn)生氣孔的因素敏感性大
4.多項(xiàng)選擇題不銹鋼板復(fù)合過渡層采用手弧焊，應(yīng)該選用含（）、（）量較高的奧氏體不銹鋼焊條。
A.錳
B.銅
C.鎳
D.鉻
5.多項(xiàng)選擇題使用未烘干焊條焊接時(shí)，容易產(chǎn)生的缺陷是（）。
A.氣孔
B.夾渣
C.冷裂紋
D.未熔合
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題