A.嚴(yán)格控制焊件中硫、磷含量
B..嚴(yán)格控制焊絲中硫、磷含量
C.選擇合適焊接參數(shù)
D.嚴(yán)格清理焊接表面
E.焊前預(yù)熱
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A.嗅
B.看
C.測(cè)爆
D.聽(tīng)
E.檢查
A.一些不規(guī)則的焊縫
B.不易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化焊接的焊縫
C.在狹窄位置等的焊接，焊條電弧焊顯得工藝靈活
D.再狹窄位置等的焊接，焊條電弧焊顯得適用性更強(qiáng)
E.大規(guī)模的機(jī)械化焊接得心應(yīng)手
A.輸入電壓
B.額定電流
C.空載電壓
D.額定暫載率
E.電弧電壓
A.未焊透
B.未融合
C.氣孔
D.夾渣
E.生產(chǎn)率低
A.焊機(jī)受潮
B.絕緣老化
C.保護(hù)接地或接零不牢
D.空載電壓觸電
E.接觸接線柱金屬部分
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。