單項(xiàng)選擇題電容103和100分別表示的容量為()。
A.0.01uF、100PF
B.0.1uF、10PF
C.103PF、100PF
D.103uF、100PF
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1.單項(xiàng)選擇題集成電路在焊接時(shí),先焊()的2根引腳,以使其定位,然后再從左到右、自上而下逐個(gè)焊接。
A.左邊
B.邊沿
C.右邊
D.根據(jù)情況定
2.單項(xiàng)選擇題一次焊接的工藝流程為:焊前準(zhǔn)備→涂助焊劑→預(yù)熱→焊接→冷卻→()。
A.無
B.預(yù)熱
C.清洗
D.裝置
4.問答題正弦振蕩電路自激條件
最新試題
載荷小而平穩(wěn),且以受徑向載荷為主,轉(zhuǎn)速高時(shí)應(yīng)選用()。
題型:單項(xiàng)選擇題
過盈聯(lián)接裝配時(shí)壓入過程應(yīng)連續(xù),速度應(yīng)穩(wěn)定,不宜過快,通常為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下各細(xì)化晶粒方法中與長大速度有關(guān)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
C程序中return語句的作用是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
自動(dòng)裝配和()裝配的過程基本相同,都是將元器件逐一插入印制電路板上。
題型:單項(xiàng)選擇題
安裝接地焊片時(shí),要及時(shí)除去安裝位置的(),保持接地良好。
題型:單項(xiàng)選擇題
ZKRT-300機(jī)器人的傳感器信號處理板斷開巡線傳感器的前提下通電,會(huì)發(fā)現(xiàn)()。
題型:單項(xiàng)選擇題
對電子設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)時(shí)要注意防潮、防塵、避免日曬,暫時(shí)不用時(shí)應(yīng)覆蓋防塵罩放置在()通風(fēng)處,同時(shí)要定期通風(fēng)除潮。
題型:單項(xiàng)選擇題
在拆焊時(shí),劃針(通針)用于穿孔或協(xié)助烙鐵進(jìn)行()恢復(fù)。
題型:單項(xiàng)選擇題
對產(chǎn)品整機(jī)進(jìn)行(),可以提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中一些潛在的故障,特別是可以發(fā)現(xiàn)一些帶有共性的故障。
題型:單項(xiàng)選擇題