下列釬料中主要用于半導(dǎo)體器件的封裝的是（）。

軟釬料是指熔點(diǎn)低于（）的釬料。

爐中釬焊最常用的氣體釬劑是（），它是KBF，在800~900℃分解的產(chǎn)物。

在釬焊中，有時(shí)會(huì)將零件預(yù)先鍍覆某種金屬層，此舉是為了（）。

通常將釬焊溫度選為高于釬料熔點(diǎn)（），以促使釬料的結(jié)晶點(diǎn)陣徹底解體，易于流動(dòng)。

在生產(chǎn)實(shí)踐中，對(duì)采用錫鉛等軟釬料釬焊的接頭，搭接長(zhǎng)度通常取為薄件厚度的（）但不希望搭接長(zhǎng)度大于15mm。

釬焊固定時(shí)，對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的零件一般采用（）來定位。

三氟化硼是添加在惰性氣體中使用的，主要應(yīng)用于在高溫下釬焊（）等材料。

下列釬劑牌號(hào)中屬于鋁及鋁合金用的反應(yīng)釬劑的是（）。

在釬焊接頭的缺陷檢驗(yàn)中，用于檢驗(yàn)不受壓容器致密性的方法是（）。