A、窄脈沖
B、衰減
C、波型轉(zhuǎn)換
D、粗晶
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A、底面反射
B、表面反射
C、缺陷反射
D、雜波
A、結(jié)構(gòu)反射和變型波
B、板材底面回波
C、三角反射
D、以上全部
A、側(cè)壁干擾
B、61°角反射波
C、工件底面不平
D、以上都對
A、應(yīng)使用直探頭
B、要使用大晶片探頭
C、壓電元件應(yīng)在其基頻上激發(fā)
D、探頭的頻帶應(yīng)盡可能寬
A、1/2λ以上
B、2λ以上
C、4λ以上
D、以上都不對
最新試題
直接射向缺陷的波就是()
用于測量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì),其探頭(傳感器)的光敏組件的前面有(),只適用于測量黑光。
鋁合金電導(dǎo)率的渦流檢測中硬度檢驗(yàn)是一種()方法。
隨著渦流檢側(cè)儀器制造技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了多種型號的同時具備探傷、電導(dǎo)率測量()測量功能的通用型儀器。
波束截面中心聲能(),隨著與中心的距離的增大,聲能()
渦流檢測輔助裝置的試樣傳動裝置在()材生產(chǎn)線上的應(yīng)用最為廣泛。
對于接觸法只須將能使缺陷落在其遠(yuǎn)場區(qū)內(nèi)的縱波直探頭在試件表面移動,即可獲得缺陷的()所在的位置,從而定出缺陷的平面位置。
掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束(),保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。
在聲束垂直試件表面時,所獲得的()反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。