A、無(wú)背襯石英探頭
B、帶酚醛樹(shù)脂背襯的石英探頭
C、帶酚醛樹(shù)脂背襯的鈦酸鋇探頭
D、帶環(huán)氧樹(shù)脂背襯的硫酸鋰探頭
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A、頻率為2.5MHz
B、圓晶片直徑為20㎜
C、晶片材料為鈦酸鋇陶瓷
D、以上都對(duì)
A、電源電路、同步電路
B、發(fā)射電路、時(shí)基掃描電路
C、接收電路、顯示電路
D、以上都是
A、探測(cè)頻率
B、缺陷方向
C、缺陷部位
D、鋼板的厚度
A、機(jī)電耦合系數(shù)
B、壓電應(yīng)變常數(shù)
C、壓電電壓常數(shù)
D、機(jī)械品質(zhì)因子
A、機(jī)電耦合系數(shù)
B、壓電應(yīng)變常數(shù)
C、機(jī)械品質(zhì)因子
D、壓電電壓常數(shù)
最新試題
對(duì)于長(zhǎng)條形試件，則常沿（）作平行縱軸的直線式掃查。
渦流檢測(cè)輔助裝置的試樣傳動(dòng)裝置在（）材生產(chǎn)線上的應(yīng)用最為廣泛。
采用以（）為橫坐標(biāo)，以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時(shí)，如果聲束軸線移到缺陷邊緣，缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時(shí)波高的（）
掃查方式一般視試件的（）而定。
缺陷愈大，所遮擋的聲束也愈多，底波波高也就愈低，這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來(lái)表示缺陷的（）
渦流檢測(cè)線圈的互感線圈一般由（）構(gòu)成。
鋁合金電導(dǎo)率的渦流檢測(cè)中硬度檢驗(yàn)是一種（）方法。
磁性測(cè)厚技術(shù)包括機(jī)械式和（）兩種測(cè)量方法。
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì)，其探頭（傳感器）的光敏組件的前面有（），只適用于測(cè)量黑光。