如何利用壓電材料來(lái)選擇晶片？

機(jī)械品質(zhì)因子Qm越小，則脈沖寬度越小，分辨率就越高。

直探頭探測(cè)鋼工件時(shí)，當(dāng)工件中聲程等于二分之一近場(chǎng)長(zhǎng)度時(shí)，由于聲束軸線(xiàn)聲壓為零，此處的缺陷將探測(cè)不到。

利用聲透鏡制作的聚焦探頭，要求聲透鏡中聲速大于透聲楔塊中聲速。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，關(guān)于掃查靈敏度的敘述正確的是（）。

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，對(duì)厚200mm 鋼板用2.5P20Z 探頭探測(cè)可利用鋼板無(wú)缺陷完好部位第一次底波來(lái)校準(zhǔn)靈敏度，不考慮材質(zhì)衰減，下列敘述正確的是（）。

缺陷指示長(zhǎng)度與哪些因素有關(guān)？

斜探頭探測(cè)焊縫時(shí)，在室內(nèi)溫度為18℃時(shí)，測(cè)定探頭K 值和調(diào)節(jié)掃描線(xiàn)比例，實(shí)際探測(cè)工件時(shí)的環(huán)境溫度為35℃，則檢測(cè)顯示的回波深度值為（）。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。

當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無(wú)法檢測(cè)。