如何利用壓電材料來選擇晶片？

根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，承壓設(shè)備用無縫鋼管超聲檢測(cè)適用于（）。

數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當(dāng)于模擬式探傷儀中的（）。

對(duì)T 型焊縫進(jìn)行超聲探傷，在翼板外側(cè)探傷時(shí)常用K1探頭，在腹板上探測(cè)時(shí)，可根據(jù)腹板厚度選用K值。

用有機(jī)玻璃制作水浸聚焦探頭進(jìn)行水浸探傷時(shí)，當(dāng)溫度升高時(shí)，焦距變大。

直探頭探測(cè)鋼工件時(shí)，當(dāng)工件中聲程等于二分之一近場(chǎng)長(zhǎng)度時(shí)，由于聲束軸線聲壓為零，此處的缺陷將探測(cè)不到。

復(fù)合鋼板超聲波檢測(cè)可從復(fù)層一側(cè)或從基板一側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，選擇檢測(cè)面的依據(jù)為（）。

對(duì)奧氏體不銹鋼焊縫探傷，常用單晶縱波斜探頭探測(cè)深度較大的缺陷，用雙晶縱波斜探頭探測(cè)深度較淺的缺陷。

機(jī)械品質(zhì)因子Qm越小，則脈沖寬度越小，分辨率就越高。

當(dāng)缺陷聲程X=N/2（N 為探頭晶片近場(chǎng)長(zhǎng)度）時(shí)，由于此時(shí)主聲束處聲壓為零，故無法檢測(cè)。