化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

在射線照相時(shí)，像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在（）

蒸汽除油方法不能用于（）零件。

直射法探傷時(shí)試件的探測(cè)面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

選擇滲透探傷方法時(shí)，對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

與直探頭相比，雙晶探頭（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。

底片干燥時(shí)，一般不得超過(guò)60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

射線經(jīng)過(guò)一個(gè)半價(jià)層后，其（）衰減一半。