直射法探傷時(shí)試件的探測面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

在射線照相時(shí)，像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在（）

檢查厚焊縫中沿熔合線方向的平面狀缺陷應(yīng)采用（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1：1調(diào)整后，其始波前沿（）

底片干燥時(shí)，一般不得超過60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

在探傷靈敏度確定后，缺陷的當(dāng)量大?。ǎ?/p>

射線照像底片上產(chǎn)生黑色樹枝狀花紋的原因是（）

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。