直射法探傷時(shí)試件的探測面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1：1調(diào)整后，其始波前沿（）

采用X射線機(jī)對某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

關(guān)于聲波的指向性和指向角，正確的是（）

底片干燥時(shí)，一般不得超過60℃，是因?yàn)椋ǎ?/p>

射線經(jīng)過一個(gè)半價(jià)層后，其（）衰減一半。

表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

焊縫超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了（）

與直探頭相比，雙晶探頭（）