手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。

（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。

工作場地的電光必須設(shè)置于（）方向。

低電平觸發(fā)的手機(jī)開機(jī)觸發(fā)電壓通常來自于（）。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于對(duì)附件及連接器部分缺陷的描述，缺陷級(jí)別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。

SIM卡的時(shí)鐘信號(hào)的頻率通常為（）。

手機(jī)的守候狀態(tài)下的電流通常為（）。

根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。

手機(jī)的開機(jī)維持信號(hào)電壓通常為。（）