下列選項中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。

手機電源IC損壞通常會引起（）。

手機的守候狀態(tài)下的電流通常為（）。

手機藍牙的模塊的休眠時鐘頻率為（）。

手機內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時電壓為（）。

手機可以正常通話，但NFC功能不能使用，常見故障原因是（）。

智能手機中，觸屏供電通常來自于（）。

SIM卡的時鐘信號的頻率通常為（）。

手機中的指南針模塊的中斷信號通常有（）。

成品手機整機檢驗標準中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。