在電火花加工時(shí)，采用煤油之類的碳?xì)浠衔镒鞴ぷ鹘橘|(zhì)時(shí)，會(huì)在正極表面碳黑膜。由于碳的熔點(diǎn)和氣化點(diǎn)很高，可對(duì)電極起到保護(hù)和補(bǔ)償作用。這屬于（）。

光掩膜法（SBC）是（）（國(guó)家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

屬于低速走絲機(jī)導(dǎo)絲器是（）。

彈道顆粒制造（BMP）對(duì)于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對(duì)于（）部分還需要支撐。

光固化成形所用的光源常常是紫外光和激光。

快速成形制造還是需要模具來(lái)完成。

光掩膜法中一次固化是一個(gè)截面，而光固化成形是逐點(diǎn)成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

按照加工對(duì)象體積及形狀的變化，傳統(tǒng)的機(jī)械切削加工屬于（）。

光掩膜法中光敏樹(shù)脂的浪費(fèi)比光固化成形更低。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國(guó)（）學(xué)院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過(guò)噴頭噴射出（）對(duì)粉體材料逐點(diǎn)粘合形成零件截面，進(jìn)而由面及體。