A.存儲(chǔ)器;
B.輸入設(shè)備;
C.輸出設(shè)備;
D.中央處理器。
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A.可以起動(dòng);
B.不能起動(dòng);
C.不一定能起動(dòng);
D.勉強(qiáng)起動(dòng),但時(shí)間較長(zhǎng)。
A.沒(méi)有任何影響
B.靈敏度降低
C.不能測(cè)量大電阻
D.不能測(cè)量小電阻
A.定子阻抗大
B.定子電阻小
C.轉(zhuǎn)子電路功率因數(shù)小
D.轉(zhuǎn)子電路功率因數(shù)大
A.將比較臂的“×1000”轉(zhuǎn)盤(pán)置于“1”擋,再將比例臂置于“1”擋
B.測(cè)量時(shí)應(yīng)將電流計(jì)的鎖扣鎖上
C.電橋使用完畢后應(yīng)拆除被測(cè)電阻
D.測(cè)量時(shí),如果檢流計(jì)指針向“+”方向偏轉(zhuǎn),則應(yīng)減少比例臂的數(shù)值
A.100V;
B.90V;
C.50V;
D.45V。
最新試題
在氰化鍍銅中,鍍液中六價(jià)鉻雜質(zhì)過(guò)多,可用()除去六價(jià)鉻。
在DE 型鍍鋅中,鋅含量過(guò)高,可采用的方法是()。
酸性鍍鎘中,鍍層發(fā)暗的原因是()。
在氰化鍍鎘鍍液中,鎘氰鉻鹽可用硫酸鎘和()來(lái)制取。
在普通鍍鎳中,不是去除鍍液中有機(jī)雜質(zhì)的方法是()。
塑料件是非導(dǎo)體,對(duì)其電鍍常用哪些方法?
一般光亮鍍鎳中,鍍層有橘皮現(xiàn)象的原因是()。
在鍍鉻反應(yīng)中,在陰極不可能生成的物質(zhì)是()。
在一般光亮鍍鎳中,處理有機(jī)產(chǎn)物分解過(guò)多的方法不合理的是()。
進(jìn)行電鍍車(chē)間平面布置時(shí)應(yīng)做到什么?