A.蓋過磨牙后墊
B.蓋過磨牙后墊的2/3
C.蓋過磨牙后墊的1/2~2/3
D.蓋過磨牙后墊的前1/3~1/2
E.暴露磨牙后墊
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A.唾液成分
B.菌斑量
C.口腔衛(wèi)生習(xí)慣
D.修復(fù)體的光潔度
E.以上均是
A.爐內(nèi)被污染
B.真空不好或未抽真空
C.金屬表面被污染
D.不透明層瓷太薄
E.牙體層太薄
A.不易就位
B.不能做固定橋固位體
C.牙體預(yù)備量大
D.外形線長,不利防齲
E.頸緣線長,對(duì)齦緣刺激大
A.咬合時(shí),基托是否有移動(dòng)
B.張口時(shí)義齒是否脫落
C.后牙咬合時(shí)下頜是否偏斜
D.后牙咬合時(shí)兩側(cè)顳肌收縮是否有力
E.卷舌咬合時(shí)下頜是否還能后退
A.雙臂卡環(huán)
B.對(duì)半式卡環(huán)
C.圈形卡環(huán)
D.回力卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
最新試題
牙體切割最少的肩臺(tái)()。
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體齦緣過長會(huì)造成()。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好會(huì)造成()。
密合度最差的肩臺(tái)是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如粘固劑過稀,會(huì)引起()
固定橋的固位是指()
屬于TMD致病因素里咬合因素的是()