A.爐膛
B.真空裝置
C.產(chǎn)熱及調(diào)溫裝置
D.顯示窗
E.鍵盤
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A.爐膛
B.真空裝置
C.產(chǎn)熱及調(diào)溫裝置
D.顯示窗
E.鍵盤
A.預(yù)熱溫度,烤瓷溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間
B.預(yù)熱溫度,烤瓷溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
C.現(xiàn)時(shí)溫度,烤瓷溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
D.現(xiàn)時(shí)溫度,最終溫度,預(yù)熱時(shí)間,升溫時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
E.現(xiàn)時(shí)溫度,最終溫度,預(yù)熱時(shí)間,烤瓷時(shí)間,最終溫度持續(xù)時(shí)間,真空烤瓷時(shí)間
A.31~40℃
B.21~30℃
C.10℃以內(nèi)
D.11~20℃
E.5℃
A.烤瓷失敗
B.烤瓷失敗,烤瓷件報(bào)廢
C.烤瓷件與爐膛內(nèi)壁發(fā)生粘連
D.爐膛報(bào)廢
E.發(fā)熱體損壞
A.1~2min
B.3~4min
C.5~10min
D.11~15min
E.16~20min
最新試題
口腔治療操作中使用的水是()
超聲波潔牙機(jī)是利用頻率為20kHz以下的超聲波振動(dòng)進(jìn)行潔治和刮治牙菌斑、牙石的口腔治療設(shè)備。
種植牙創(chuàng)傷小,不損壞其他牙齒,只針對(duì)缺失牙齒做修復(fù)。
以下不屬于牙科手機(jī)清洗消毒過(guò)程的是()
高速手機(jī)冷卻水霧的主要作用是()
清洗牙科手機(jī)的設(shè)備是()
超聲波潔牙機(jī)的優(yōu)點(diǎn)有()
充填厚度小于2mm時(shí),光照15秒。
RCT的目的是()
口腔綜合治療臺(tái)器械臺(tái)的設(shè)計(jì)荷載重量為()