A.可滲入牙體和修復體細微結構中,形成一定機械嵌合力 B.對牙髓無刺激 C.不溶于略帶酸性的唾液 D.對深齲可直接墊底 E.該水門汀導電、導熱
A.氫氧化鈣糊劑 B.氧化鋅丁香油類 C.根管糊劑 D.碘仿糊劑 E.FR酚醛樹脂