A.導(dǎo)線(xiàn)以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線(xiàn)以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線(xiàn)以上為非倒凹區(qū)，導(dǎo)線(xiàn)以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線(xiàn)以上為倒凹區(qū)，導(dǎo)線(xiàn)以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線(xiàn)處為界，導(dǎo)線(xiàn)上和導(dǎo)線(xiàn)下統(tǒng)稱(chēng)為倒凹區(qū)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.由粗到細(xì)
B.壓力適當(dāng)
C.注意降溫
D.走向一致
E.先打磨再?lài)娚?/p>
A.至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上的基牙
B.有兩個(gè)或兩個(gè)以下的基牙
C.有一個(gè)或兩個(gè)基牙
D.沒(méi)有基牙
E.必須有三個(gè)以上的基牙
A.三臂卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.三臂卡環(huán)和Ⅱ型卡環(huán)
E.Ⅱ型卡環(huán)和Ⅲ型卡環(huán)
A.整裝法
B.分裝法
C.混裝法
D.以上三種方法均可以
E.以上三種方法均不可以
最新試題
醫(yī)生未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)鑄造金屬全冠粘結(jié)后的咬合高點(diǎn)，患者如未得到及時(shí)處理，在使用中可能發(fā)生的問(wèn)題包括（）.
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出（）.
下列哪項(xiàng)關(guān)于金瓷冠瓷層的描述是正確的（）.
對(duì)上述患者以下哪些步驟不是提高義齒固位力的有效方法（）.
鑄造金屬全冠戴入后就位密合，無(wú)咬合高點(diǎn)，但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點(diǎn)，可能的原因不包括（）.
其疼痛原因最可能是（）.
全冠口內(nèi)試戴，就位后發(fā)現(xiàn)探針可探入冠與牙體組織間隙，檢查模型見(jiàn)間隙涂料蓋過(guò)頰側(cè)肩臺(tái)，正確的處理方法是（）.
上頜頰黏膜出現(xiàn)牽拉疼痛的原因是（）.
解決方案為（）.
患者修復(fù)前不需考慮（）.