患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設計鑄造支架可摘局部義齒,設計PRI卡環(huán)組。
大連接體可采用().
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
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患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設計鑄造支架可摘局部義齒,設計PRI卡環(huán)組。
取本例患者下頜模型時應采用何種印模方法().
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm,如果設計鑄造支架可摘局部義齒,設計PRI卡環(huán)組。
為減小游離端牙槽嵴負擔的措施中錯誤的是().
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應位于基牙的().
A.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中,觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠中,觀測線上緣
E.頰側(cè)遠中,觀測線下方的倒凹區(qū)
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選().
A.舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
患者,女,50歲,缺失,余牙正常,口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm,設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
基牙預備時應制備出().
A.近遠中支托窩
B.近中支托窩,舌側(cè)導平面
C.遠中支托窩,舌側(cè)導平面
D.近中支托窩,遠中導平面
E.遠中支托窩,遠中導平面
最新試題
若檢查發(fā)現(xiàn)患牙有輕到中度叩痛,無松動,首先應考慮().
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應位于基牙的().
頰黏膜出現(xiàn)血腫的可能原因是().
下列哪項關于金瓷冠瓷層的描述是正確的().
該患者修復預后方面考慮哪一點不正確().
鑄造金屬全冠戴入后就位密合,無咬合高點,但粘結后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點,可能的原因不包括().
下列哪項不是修復前進行的必要檢查和治療工作().
牙體預備的要求正確的是().
下列哪項關于右上側(cè)切牙金瓷冠牙體預備的要求是正確的().
上頜結節(jié)頰側(cè)黏膜壓痛點的處理方法是().