A.肝炎
B.牙周病
C.顳下頜關(guān)節(jié)紊亂病
D.癲癇
E.高血壓
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A.止于上前牙舌隆突上
B.止于上前牙舌側(cè)齦緣
C.離開上前牙舌側(cè)齦緣3mm
D.離開上前牙舌側(cè)齦緣6mm
E.離開上前牙舌側(cè)齦緣8mm
A.義齒基托后緣欠密合
B.頰側(cè)系帶處基托緩沖不夠
C.磨光面形態(tài)不佳
D.后牙排列偏頰側(cè)
E.義齒基托后緣過短
A.增加間接固位體
B.增大平衡距
C.增大游離距
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
RPI卡環(huán)采用近中支托的主要目的是()。
A.防止基托下沉
B.減少牙槽嵴受力
C.減少基牙所受扭力
D.增強(qiáng)義齒穩(wěn)定
E.防止食物嵌塞
A.提高咀嚼效率
B.獲得平衡
C.防止咬頰
D.減少支持組織負(fù)荷
E.增加固位
最新試題
如果用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)位于基牙的().
醫(yī)生未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)鑄造金屬全冠粘結(jié)后的咬合高點(diǎn),患者如未得到及時(shí)處理,在使用中可能發(fā)生的問題包括().
正確的處理方法是().
基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)制備出().
工作側(cè)出現(xiàn)早接觸,應(yīng)選磨().
若檢查同時(shí)發(fā)現(xiàn)全冠鄰接不良,則應(yīng)同時(shí)考慮().
上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)黏膜壓痛點(diǎn)的處理方法是().
取本例患者下頜模型時(shí)應(yīng)采用何種印模方法().
該患者修復(fù)預(yù)后方面考慮哪一點(diǎn)不正確().
鑄造金屬全冠戴入后就位密合,無咬合高點(diǎn),但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點(diǎn),可能的原因不包括().