A.非貴金屬在烤瓷爐內(nèi)真空狀態(tài)下加熱形成氧化膜
B.貴金屬在爐內(nèi)半真空狀態(tài)下加熱形成氧化膜
C.非貴金屬在爐內(nèi)非真空狀態(tài)下加熱形成氧化膜
D.非貴金屬預(yù)氧化燒結(jié)的溫度與0P層燒結(jié)的溫度相同
E.理想的氧化膜厚度為0.2~2μm
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A.近中支托
B.遠(yuǎn)中支托
C.橫貫基牙式支托
D.任意支托
E.不設(shè)計(jì)支托
A.桿式卡環(huán)
B.正型卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.環(huán)形卡環(huán)
E.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
A.牙周基礎(chǔ)治療
B.口腔衛(wèi)生宣教
C.含漱劑控制菌斑
D.最好更換降壓藥
E.上述都對(duì)
A.高血壓
B.心臟病
C.糖尿病
D.神經(jīng)衰弱
E.胃炎
A.消心痛
B.硝基吡啶
C.消炎痛
D.苯妥類鈉
E.環(huán)霉菌素
最新試題
平衡對(duì)全口義齒哪三方面有著重要意義()。
右下8的情況如處理不當(dāng)可能引起下列間隙感染,但應(yīng)除外()。
該全口義齒的處理辦法是()。
此情形的處理,下列哪項(xiàng)是不必要的()。
整平Spee曲線需要間隙為()。
對(duì)無(wú)牙頜模型的要求敘述錯(cuò)誤的為()。
影響全口義齒固位的因素不包括()。
舌系帶根部潰瘍的原因是()。
此患者在整平Spee曲線時(shí),不宜采用下列哪項(xiàng)措施()。
關(guān)于造成上述癥狀的病因中錯(cuò)誤的是()。