A.上皮無(wú)角化,黏膜下層致密
B.高度角化的單層上皮,黏膜下層致密
C.高度角化的復(fù)層鱗狀上皮,黏膜下層肥厚
D.高度角化的復(fù)層鱗狀上皮,黏膜下層致密
E.高度角化的復(fù)層鱗狀上皮,黏膜下層菲薄
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你可能感興趣的試題
A.基牙的分布
B.卡環(huán)的類(lèi)型
C.義齒的就位道
D.義齒的支持類(lèi)型
E.基托伸展的范圍
A.排塑料牙
B.減小牙尖斜度
C.增加間接固位體
D.加強(qiáng)卡環(huán)體的環(huán)抱作用
E.用連接體連接左右側(cè)鞍基
A.切導(dǎo)斜度
B.牙尖斜度
C.髁導(dǎo)斜度
D.定位平面斜度
E.補(bǔ)償曲線(xiàn)曲度
A.基牙扭曲移位
B.連接部位斷裂
C.橋體撓曲反應(yīng)
D.固定義齒移動(dòng)
E.固定義齒下沉
A.一端為活動(dòng)連接
B.兩端為活動(dòng)連接
C.兩端為固定連接
D.增加一端基牙數(shù)
E.增加兩端基牙數(shù)
最新試題
出盒時(shí)水溫降至多少時(shí)最適宜()
裝盒時(shí),若為一側(cè)連續(xù)數(shù)個(gè)牙缺失的義齒,常將蠟型傾斜向缺牙區(qū)的()
為了使滴蠟器有較好的儲(chǔ)熱功能常將熱點(diǎn)定在()
烤瓷構(gòu)筑結(jié)束后,牙冠比天然牙冠實(shí)際大()
PFM金屬基底冠厚度一般為()
關(guān)于瓷粉與烤瓷合金匹配問(wèn)題,敘述正確的是()
關(guān)于髁導(dǎo)斜度,哪項(xiàng)是正確的()
選擇型盒時(shí)牙合面與頂蓋之間以及模型周邊與型合之間應(yīng)有的距離為()
鑄造支架對(duì)牙合支托窩寬度的要求是()
關(guān)于組織面的磨光,錯(cuò)誤的是()